重大技术突破!芯片生产关键性原材料单晶纳米铜实现国内量产

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今天(10月2日),国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。

单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一细,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

这次单晶纳米铜的技术突破,在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。

这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求,为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。

总台记者 杨少鹏

 

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